全品類覆蓋
吉田半導體產品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數國內廠商。 關鍵技術突破
納米壓印技術：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃，支持納米級精度圖案復制，適用于第三代半導體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領域，技術指標接近國際先進水平。
水性環保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統有機溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標準，環保性能優于同類產品。
厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達數十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。 光刻膠廠家推薦吉田半導體，23 年專注研發，全系列產品覆蓋芯片制造與 LCD 面板！惠州進口光刻膠感光膠

吉田半導體助力區域經濟，構建半導體材料生態圈，發揮企業作用，吉田半導體聯合上下游資源，推動東莞松山湖半導體產業協同創新。
作為松山湖產業集群重要成員，吉田半導體聯合光刻機制造商、光電子企業共建材料生態圈。公司通過技術輸出與資源共享，幫助本地企業提升工藝水平，促進產業鏈協同創新。例如，與華中科技大學合作研發的 T150A KrF 光刻膠，極限分辨率 120nm，工藝寬容度優于日本信越同類產品，已實現量產并出口東南亞，為區域經濟發展注入新動能。福州紫外光刻膠廠家吉田質量管控與認證壁壘。

吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝 自主研發 SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發 SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性，已應用于高通 5G 基帶芯片量產。產品采用國產原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。

納米壓印光刻膠

無鹵無鉛錫育廠家吉田，RoHS 認證，為新能源領域提供服務!

作為中國半導體材料領域的企業，吉田半導體材料有限公司始終以自研自產為戰略，通過 23 年技術沉淀與持續創新，成功突破多項 “卡脖子” 技術，構建起從原材料到成品的全鏈條國產化能力。其自主研發的光刻膠產品已覆蓋芯片制造、顯示面板、精密電子等領域，為國內半導體產業鏈自主化提供關鍵支撐。 吉田半導體依托自主研發中心與產學研合作，在光刻膠領域實現多項技術突破： YK-300 正性光刻膠：分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于 45nm 及以上制程，良率達 98% 以上，成本較進口產品降低 40%，已通過中芯國際量產驗證。 SU-3 負性光刻膠：支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，成功應用于高通 5G 基帶芯片封裝，良率提升至 98.5%。 JT-2000 納米壓印光刻膠：突破 250℃耐高溫極限，圖形保真度 > 95%，性能對標德國 MicroResist 系列，已應用于國產 EUV 光刻機前道工藝。 無鹵無鉛錫膏廠家吉田，RoHS 認證，為新能源領域提供服務！安徽LED光刻膠供應商

吉田產業鏈協同與政策紅利?；葜葸M口光刻膠感光膠

憑借多年研發積累，公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領域的豐富產品線。在焊接材料方面，不僅提供常規錫膏、助焊膏，還針對特殊場景開發了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產品，滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時，感光膠系列產品分為水性與油性兩類，兼具耐潮性與易操作性，廣泛應用于印刷電路板制造。
公司產品遠銷全球，并與多家跨國企業及電子加工企業建立長期合作關系。通過在重點區域設立辦事處，提供快速響應的技術支持與售后服務。依托東莞 “世界工廠” 的產業資源，公司強化供應鏈協同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。
未來，廣東吉田半導體材料有限公司將繼續深化技術創新，拓展產品應用領域，以可靠的產品與專業的服務，持續鞏固其在半導體材料行業的重要地位。
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廣東吉田半導體材料有限公司匯集了大量的優秀人才，集企業奇思，創經濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創新天地，繪畫新藍圖，在廣東省等地區的電工電氣中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業的方向，質量是企業的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，齊心協力把各方面工作做得更好，努力開創工作的新局面，公司的新高度，未來吉田半導體供應和您一起奔向更美好的未來，即使現在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經驗，才能繼續上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！