激光拼焊毛坯（Tailored Blank）是新近開發(fā)并應用的鋼板輕量化技術(shù)。在前述ULSAB車身有18個零件采用了此技術(shù)。結(jié)構(gòu)鋼鋼鐵材料的用量雖逐年減少，但高強度鋼的用量卻有相當大的增加。**度結(jié)構(gòu)鋼使零件設計得更緊湊和小型化，有助于汽車的輕量化。(1) 彈簧懸架彈簧輕量化的***方法是提高彈簧的設計許用應力。但是為了實現(xiàn)這種高應力下的輕量化，材料的**度化是不可少的。在傳統(tǒng)的Si-Mn彈簧鋼的基礎上通過降低C并添加Ni、Cr、Mo和V等合金元素，開發(fā)出強度和韌性都很高的鋼種，設計許用應力可達1270MPa，這種彈簧鋼的應用可實現(xiàn)40%的輕量化。在傳統(tǒng)的Cr-V系彈簧鋼中添加Nb可提高鋼的抗延遲斷裂性能，結(jié)合改進的奧氏體軋制成型，可使鋼的拉伸強度達到1800MPa的水平。20世紀90年代，世界范圍內(nèi)的35家主要鋼鐵企業(yè)合作完成了“超輕鋼質(zhì)汽車車身”=課題。松江區(qū)附近輕量化材料量大從優(yōu)

作為電子工業(yè)基礎的印刷線路板（PCB）可稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，是各類電子產(chǎn)品中不可缺少的關鍵電子互聯(lián)件，廣泛應用于大型計算機、辦公和個人電腦、家用電器、娛樂電器及其輔助性產(chǎn)品等各種電子設備中。國內(nèi)PCB的年銷售額已占到世界電子產(chǎn)品總銷售額的19%，年產(chǎn)值現(xiàn)已達到500億元，僅次于日本和美國，位居世界第三位。PCB隨電子產(chǎn)品的淘汰而淘汰，其廢棄量也隨電子廢棄物總量的增加而高速增長（以電腦為例，PCB占電腦總重量的8%左右），而且電子產(chǎn)品在加工過程中產(chǎn)生的大量廢料、廢邊角料中也含有大量廢PCB，因此廢棄PCB所形成的電子污染已成為嚴峻的環(huán)境問題。松江區(qū)附近輕量化材料量大從優(yōu)復合材料主要可分為結(jié)構(gòu)復合材料和功能復合材料兩大類。

①汽車主流規(guī)格車型持續(xù)優(yōu)化，規(guī)格主參數(shù)尺寸保留的前提下，提升整車結(jié)構(gòu)強度，降低耗材用量；②采用輕質(zhì)材料。如鋁、鎂、陶瓷、塑料、玻璃纖維或碳纖維復合材料等；③采用計算機進行結(jié)構(gòu)設計。如采用有限元分析、局部加強設計等；④采用承載式車身，減薄車身板料厚度等。其中，當前的主要汽車輕量化措施主要是采用輕質(zhì)材料。鋼鐵材料在與有色合金和高分子材料的競爭中繼續(xù)發(fā)揮其價格便宜、工藝成熟的優(yōu)勢，通過**度化和有效的強化措施可充分發(fā)揮其強度潛力，以致迄今為止仍然是在汽車生產(chǎn)上使用**多的材料。

材料性質(zhì)分類根據(jù)材料的性質(zhì)分，有膠凝、耐火、隔熱、耐磨、導電、絕緣、耐腐蝕、半導體材料等；根據(jù)材料的物質(zhì)狀態(tài)分，有晶體(單晶體、多晶體、微晶體)、非晶體及復合材料等,還可以從材料的外觀形態(tài)分,有塊狀、多孔、纖維、晶須、薄膜材料等。耐壓強度高、硬度大、耐高溫、抗腐蝕。此外，水泥在膠凝性能上，玻璃在光學性能上,陶瓷在耐蝕、介電性能上,耐火材料在防熱隔熱性能上都有其優(yōu)異的特性，為金屬材料和高分子材料所不及。但與金屬材料相比，它抗斷強度低、缺少延展性，屬于脆性材料。與高分子材料相比，密度較大，制造工藝較復雜。 [2]特種無機非金屬材料的特點是：其中，當前的主要汽車輕量化措施主要是采用輕質(zhì)材料。

高強度鋼板轎車自重的25%在車身，車身材料的輕量化舉足輕重。20世紀90年代，世界范圍內(nèi)的35家主要鋼鐵企業(yè)合作完成了“超輕鋼質(zhì)汽車車身”（ULSAB－Ultra Light Steel Auto Body）課題。該課題的研究成果表明，車身鋼板的90%使用現(xiàn)已大量生產(chǎn)的高強度鋼板（包括**度、超**度和夾層減重鋼板），可以在不增加成本的前提下實現(xiàn)車身降重25%（以4門轎車為參照），且靜態(tài)扭轉(zhuǎn)剛度提高80%，靜態(tài)彎曲剛度提高52%，***車身結(jié)構(gòu)模量提高58%，滿足全部碰撞法規(guī)要求。當然，這還是一個研究的成果，高強度鋼板在車身上的實際應用還未達到如此高的水平。因此，車身變輕對于整車的燃油經(jīng)濟性、車輛控制穩(wěn)定性、碰撞**性都大有裨益。松江區(qū)附近輕量化材料量大從優(yōu)

復合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。松江區(qū)附近輕量化材料量大從優(yōu)

無機非金屬材料非金屬材料18世紀工業(yè)**以后，隨著建筑、機械、鋼鐵、運輸?shù)裙I(yè)的興起，無機非金屬材料有了較快的發(fā)展，出現(xiàn)了電瓷、化工陶瓷、金屬陶瓷、平板玻璃、化學儀器玻璃、光學玻璃、平爐和轉(zhuǎn)爐用的耐火材料以及快硬早強等性能優(yōu)異的水泥。同時，發(fā)展了研磨材料、碳素及石墨制品、鑄石等。新型無機材料20世紀以來，隨著電子技術(shù)、航天、能源、計算機、通信、激光、紅外、光電子學、生物醫(yī)學和環(huán)境保護等新技術(shù)的興起，對材料提出了更高的要求，促進了特種無機非金屬材料的迅速發(fā)展。30～40年代出現(xiàn)了高頻絕緣陶瓷、鐵電陶瓷和壓電陶瓷、鐵氧體（又稱磁性瓷）和熱敏電阻陶瓷（見半導體陶瓷）等。50～60年***發(fā)了碳化硅和氮化硅等高溫結(jié)構(gòu)陶瓷、氧化鋁透明陶瓷、β－氧化鋁快離子導體陶瓷、氣敏和濕敏陶瓷等。后來又出現(xiàn)了變色玻璃、光導纖維、電光效應、電子發(fā)射及高溫超導等各種新型無機材料。松江區(qū)附近輕量化材料量大從優(yōu)

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